2026年5月18日星期一

中美科技投资日报

AI · 大模型鸿蒙生态具身智能终端硬件终端器件

今日头条

具身智能融资井喷：2026 年投资总额已超 2025 全年，单笔 10 亿+ 融资超 10 起

Vbot 超能机器狗 5 月 8 日启动量产交付，刷新全球消费级具身智能融资纪录；具身智能赛道 Q1 融资超 200 亿元、50+ 起，产业正式迈入商业化爆发元年。

2026年5月18日

345亿+

具身智能融资总额

50+

Q1融资事件数

10+

单笔10亿+融资

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五大板块 · 速览

2026年5月18日 · 关键动态

AI · 大模型

DeepSeek-V4 预览版 4 月 24 日开源发布，引爆全球 AI 圈，开启中国大模型新范式革命
DeepSeek-V3.1 全面更新上线，推理速度大幅提升，开源模型中位列榜首
阿里千问、字节豆包持续迭代，中国移动上线超 300 款大模型，产业竞赛全面加速

鸿蒙 · HarmonyOS

华为官宣 6 月 12—14 日松山湖开发者大会，鸿蒙 7 正式定档发布
Pura 90 系列出厂预装鸿蒙 6.1，AI 与系统深度融合，全场景互联再升级
HarmonyOS 6.0.0.328 SP58 推送，新版应用助手、图库隐藏相册等新特性上线

具身智能 · 人形机器人

2026 年以来具身智能融资超 345 亿元，单笔 10 亿+融资超 10 起（截至 5 月 11 日）
Vbot 超能机器狗 5 月 8 日量产交付，首批 500 台下线，刷新消费级具身智能融资纪录
工信部发布首个人形机器人与具身智能标准体系，产业从试点走向规模化

终端硬件 · AI PC / 手机 / MR

苹果官宣 6 月 9 日 WWDC 发布 iOS 27，华为 6 月 12 日松山湖开发者大会正面交锋
华为 Pura 90 系列、MateBook 14 鸿蒙版等多款 AI 终端密集上市
AI PC 赛道持续升温，端侧大模型与 NPU 芯片深度融合成新趋势

终端器件 · 芯片 / NPU / CIS

AI 芯片全景图：大模型驱动万亿算力时代，国产替代加速推进
黄仁勋回应英伟达向华为出售芯片："这是个多么奇怪的问题"（5 月 14 日）
高通、联发科新一代移动平台 NPU 性能翻倍，端侧 AI 体验迎来质变

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投融资 · 市场动态

2026年5月18日 · 资本市场风向

¥345亿+

具身智能

2026 年以来融资总额，已超 2025 年全年，单笔 10 亿+融资超 10 起

¥200亿+

具身智能 Q1

融资规模，超 50 起融资事件，百亿估值企业阵营持续扩容

刷新纪录

Vbot

完成全球消费级具身智能赛道最大单笔融资，5 月 8 日启动量产交付

持续吸金

AI 芯片

国产替代持续获资本青睐，多家初创企业估值大幅攀升

密集布局

大模型赛道

DeepSeek 领衔，阿里、字节、腾讯等巨头持续加码底层模型研发

热度不减

终端器件

赛道国产渗透加速，CIS 与 NPU 相关企业融资活跃