2026年6月29日 · 星期一

《中美科技投资日报》

🇺🇸 美国 · 🇨🇳 中国 — 双市场科技洞察

🧠 AI大模型 🏗️ 鸿蒙&华为 🤖 具身智能 📱 终端硬件 🔧 终端器件
📌 本周聚焦

三星宣布十年 1000 万亿韩元投资计划;DeepSeek 融资后大规模扩招启动

三星集团正式宣布未来十年在韩投资 1000 万亿韩元(约 6475 亿美元),其中 300 万亿用于芯片工厂建设。存储芯片超级周期持续,美光 HBM 订单排至 2027 年。中国方面,DeepSeek 完成约 510 亿元首轮融资后宣布部门规模翻倍扩招,领益智造以 83 亿港元登陆港交所。上周五苹果全球提价约 20% 引发科技股抛售,本周开盘关注市场反应。

新浪财经 · 华尔街见闻 · 凤凰网科技 · Bloomberg · Reuters · 2026年6月25-29日
🇺🇸
$6475亿
三星10年投资计划 · 韩元1000万亿
🇨🇳
¥4000亿
DeepSeek 估值 · 中国 AI 最大融资
🇺🇸
0.7nm
IBM 全球首款"埃米"级芯片
🇨🇳
83亿
领益智造港股 IPO · 港元
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🇺🇸 美国科技

美国科技 · 今日动态

三星公布十年投资巨献 · 存储芯片超级周期持续 · 苹果涨价余波待消化

AI大模型
  • 三星正式宣布 10 年 1000 万亿韩元投资计划
    三星集团于本周一正式宣布未来十年在韩国高科技产业投资 1000 万亿韩元(约 6475 亿美元),其中约 300 万亿韩元用于新建芯片工厂,涵盖 HBM、DDR5 及先进制程产能扩充。这是韩国历史上最大规模企业投资计划。(新浪财经 · 每日经济新闻 · Jun 29)
    新浪财经 · 每日经济新闻 · Jun 29
  • IBM 发布全球首款 0.7nm 芯片技术,半导体迈入"埃米时代"
    IBM 在纳米片晶体管技术上实现突破,成功开发 0.7nm(7埃米)节点测试芯片,较当前最先进制程提升 2 代,预计 2028 年实现量产。(华尔街见闻 · IBM · Jun 25)
    华尔街见闻 · IBM · Jun 25
  • 美光飙升 15% 领涨芯片股,存储芯片超级周期延续
    美光科技(MU)财报后单日暴涨 15%,营收同比增 4 倍,HBM 订单排至 2027 年。华尔街最担心的问题——存储产能短缺短期内不会缓解。(华尔街见闻 · Reuters · Jun 25)
    华尔街见闻 · Reuters · Jun 25
  • 美国 5 月核心 PCE 同比 3.4% 创三年新高
    美国 5 月 PCE 物价指数同比升 4.1%,核心 PCE 同比 3.4%,创三年新高。美联储"三把手"威廉姆斯表示当前利率仍具限制性。(华尔街见闻 · Bloomberg · Jun 25)
    华尔街见闻 · Bloomberg · Jun 25
具身智能
  • 美参议员要求特斯拉为得州致命车祸担责
    康涅狄格州民主党参议员 Blumenthal 呼吁特斯拉对上周得州发生的一起致命车祸承担责任,该事故涉及 Autopilot 辅助驾驶功能,致死 2 人。NHTSA 已展开调查。(新浪财经 · Jun 25)
    新浪财经 · Jun 25
  • 特斯拉股价围绕 $375 波动,FSD 监管压力加大
    特斯拉上周五收盘 $375.12 近乎持平。监管层对自动驾驶安全性关注升温,国会可能推动新立法加强自动驾驶监管。(新浪财经 · Jun 25)
    新浪财经 · Jun 25
  • 机器人团队从零重构数据栈成行业趋势
    多家美国具身智能创业公司正从零重构机器人训练数据基础设施,解决数据异构性和回放瓶颈,为通用机器人训练铺路。(TechCrunch · Jun 24)
    TechCrunch · Jun 24
终端硬件
  • 苹果 MacBook/iPad 全球提价约 20% 余波待消化
    苹果上周四宣布对 MacBook 和 iPad 全线产品实施全球提价约 20%,为近年来规模最大的调价行动。理由为内存和存储芯片成本"前所未有"上涨。苹果单日暴跌 6.12%,市值蒸发约 1500 亿美元。本周开盘关注股价走势。(华尔街见闻 · 新浪 · Jun 25)
    华尔街见闻 · 新浪 · Jun 25
  • 微软宣布 Xbox 游戏主机涨价
    在苹果宣布涨价仅数小时后,微软公告称关键零部件成本持续上涨,Xbox 游戏主机将提价。游戏主机存储和内存价格已上涨超 2.5 倍。(蓝鲸新闻 · 新浪 · Jun 25)
    蓝鲸新闻 · 新浪 · Jun 25
  • 三星投资计划聚焦芯片产能:HBM、DDR5 扩产
    三星 1000 万亿韩元投资计划中,约 300 万亿韩元将用于新建半导体工厂,重点扩充 HBM3E、DDR5 和 3nm GAA 工艺产能,以巩固其在存储和代工市场的领导地位。(新浪财经 · Jun 29)
    新浪财经 · Jun 29
终端器件
  • 全球存储芯片超级周期:HBM 订单排至 2027 年
    美光季度营收同比增 4 倍,HBM3E 供不应求,订单能见度已延伸至 2027 年。三星、SK 海力士同步扩产,存储芯片价格持续上涨。(华尔街见闻 · Reuters · Jun 25)
    华尔街见闻 · Reuters · Jun 25
  • 存储成本飙升:零部件价格涨幅史无前例
    苹果声明称"从未见过零部件价格以如此惊人的幅度和速度上涨"。AI 数据中心对 HBM 和 DDR5 的需求挤占消费电子产能,NAND/DRAM 价格同比涨幅超 100%。(新浪财经 · Jun 25)
    新浪财经 · Jun 25
  • 纳指 100 上周收报 29,440 点,科技股整体承压
    纳斯达克 100 指数上周四收跌 0.75%,受累于苹果、微软领跌。标普 500 几乎收平,道指微幅收高。芯片股分化:MU+15%,NVDA-1.64%。本周关注三星投资计划对半导体板块的提振效应。(华尔街见闻 · Jun 25)
    华尔街见闻 · Jun 25
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🇨🇳 中国科技

中国科技 · 今日动态

DeepSeek 融资后大扩张 · 领益智造港股上市 · 广东脑机接口产业规划出台

AI大模型
  • DeepSeek 启动大规模扩招,部门规模拟翻倍
    DeepSeek 上周发布招聘公告,称随着技术演进,正致力于将各业务部门规模至少扩充一倍。岗位覆盖全栈开发、预训练数据、AI搜索算法、Agent Infra等方向。公司称"人类正处于 AGI 的前夜"。(凤凰网科技 · 科创板日报 · Jun 26)
    凤凰网科技 · 科创板日报 · Jun 26
  • DeepSeek 首轮融资约 510 亿元,估值近 4000 亿
    创始人梁文锋个人出资 200 亿元为最大投资方,腾讯、宁德时代、京东、网易及 IDG 资本等跟投。为中国规模最大的初创企业融资之一,资金将用于人才扩编和 AGI 研发。(凤凰网科技 · Jun 25-26)
    凤凰网科技 · Jun 25-26
  • 科创板日报:AI 行业人才需求同比增 16%
    智联招聘报告显示,今年春招期间机器人行业招聘职位数同比增长 36.6%,人工智能行业人才需求同比增长 16%,大模型、具身智能方向最热。(经济日报 · 智联招聘 · Jun 26)
    经济日报 · 智联招聘 · Jun 26
鸿蒙&华为
  • 华为鸿蒙生态设备数突破 12 亿
    截至 2026 年 Q1,搭载 HarmonyOS 的生态设备数已突破 12 亿台,开发者规模达 980 万。鸿蒙原生应用数量同比增 240%,生态建设加速推进。(华为官方 · 36氪 · Jun 24)
    华为官方 · 36氪 · Jun 24
  • 华为云发布盘古大模型 5.0 行业升级版
    华为云更新盘古大模型 5.0,新增工业设计、药物分子、气象预测三个行业基座模型,参数规模提升至 1.2T,推理效率提升 35%。已在多家制造业企业落地。(华为云官方 · Jun 24)
    华为云官方 · Jun 24
  • 雷军增持金山软件近 1 亿港元
    港交所披露,雷军于 6 月 24 日增持金山软件 459.2 万股,每股作价 21.7183 港元,总金额约 9973 万港元。Fast Pace Limited 同日增持 600 万股。(新浪财经 · 港交所 · Jun 26)
    新浪财经 · 港交所 · Jun 26
具身智能
  • 广东印发脑机接口五年行动计划,支持纳入医保
    广东省印发《脑机接口科技与产业协同发展行动计划(2026-2030年)》,推动 AI 与脑机接口产业链协同,目标到 2030 年辐射上下游产业规模达千亿级。探索将脑机接口相关诊疗项目纳入医保支付范围。(人民财讯 · 新浪财经 · Jun 26)
    人民财讯 · 新浪财经 · Jun 26
  • 机器人行业春招职位数同比增 36.6%
    智联招聘报告显示,机器人行业人才需求激增,具身智能、人形机器人方向成为招聘热点,多家创业公司启动规模化团队建设。(经济日报 · Jun 26)
    经济日报 · Jun 26
  • 极智嘉回购 70 万股,仓储机器人龙头持续布局
    智慧仓储机器人企业极智嘉(02590.HK)于 6 月 25 日斥资 800.84 万港元回购 70 万股,体现公司对未来增长的信心。(新浪财经 · Jun 26)
    新浪财经 · Jun 26
终端硬件/器件
  • 领益智造 83 亿港元登陆港交所,苹果供应商 AI 转型
    苹果供应商领益智造港股 IPO 定价 10.18 港元/股(推介区间顶部),筹资 83 亿港元(10.6 亿美元)。暗盘一度涨 22%。公司正押注 AI 硬件和机器人,2025 年净利润增 42% 至 26 亿元。(新浪财经 · Jun 26)
    新浪财经 · Jun 26
  • 沪硅产业增资 114.48 亿元,国产硅片产能升级
    沪硅产业公告拟携手国盛集团对子公司上海新昇增资 114.48 亿元,用于 300mm 硅片产能升级。全球硅片巨头年内已两轮调价,国产替代进入加速期。(华尔街见闻 · Jun 25)
    华尔街见闻 · Jun 25
  • 创业板、科创 50 创历史新高,存储芯片概念领涨
    上周四 A 股市场分化明显,创业板指和科创 50 指数均创历史新高,超 4200 只个股下跌。存储芯片、GPU 概念大爆发,半导体硅片板块延续强势。(华尔街见闻 · Jun 25)
    华尔街见闻 · Jun 25
  • 香港 6 月 IPO 规模超 50 亿美元,全年有望创六年新高
    6 月有超 20 家公司赴港上市,本月新股发行规模将超 50 亿美元。预计香港全年股票上市融资额超 430 亿美元,创六年新高,科技企业集中赴港。(新浪财经 · Bloomberg · Jun 26)
    新浪财经 · Bloomberg · Jun 26
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⚖️ 中美对比

核心领域 · 中美对比

同领域中美最新进展和差异分析

🧠 AI大模型
🇺🇸 美国
  • 硬件突破:IBM 发布全球首款 0.7nm 芯片技术,半导体工艺从纳米进入埃米时代,预计 2028 年量产
  • 存储革命:美光 HBM 订单排至 2027 年,AI 算力需求拉动存储芯片超级周期,营收增 4 倍
  • 通胀压力:核心 PCE 创三年新高至 3.4%,终端涨价潮(苹果+20%、微软 Xbox)反映成本传导
  • 巨头投资:三星宣布 10 年 6475 亿美元投资计划,半导体产能扩张规模空前
🇨🇳 中国
  • 资本驱动:DeepSeek 首轮融资 510 亿元(约 $70 亿),估值近 4000 亿元,为中国最大 AI 融资之一
  • 人才密度:DeepSeek 扩编一倍,AI 行业人才需求同比增 16%,机器人行业增 36.6%
  • 追赶路径:中国 AI 走开源+大规模资本注入路线,DeepSeek 定位 AGI 方向,国内大模型竞争进入人才争夺阶段
  • 政策支撑:多地出台 AI 产业扶持政策,广东脑机接口规划目标 2030 年千亿级
🤖 具身智能
🇺🇸 美国
  • 自动驾驶监管:特斯拉 Autopilot 事故引国会关注,参议员要求担责,NHTSA 调查升级
  • 数据基础设施:机器人公司从零重构训练数据栈,解决数据异构性和回放瓶颈
  • 技术壁垒:FSD 累计行驶里程超 30 亿英里,数据飞轮效应明显
🇨🇳 中国
  • 政策先行:广东率先发布脑机接口五年行动计划,目标 2030 年千亿级产业规模,探索医保纳入
  • 人才涌入:机器人行业招聘需求同比增 36.6%,人形机器人方向成为创业热点
  • 产业化路径:极智嘉等仓储机器人企业持续回购,中国在 B 端机器人落地速度领先
📱 终端产业链
🇺🇸 美国
  • 涨价连锁:苹果 MacBook/iPad 提价 20%、微软 Xbox 涨价,存储成本压力全面传导至消费电子
  • 超级周期:HBM 和 DDR5 供不应求,存储芯片价格同比涨幅超 100%,三星宣布 10 年 6475 亿美元投资
  • 纳指承压:科技七巨头多数下跌,AAPL -6.12%、MSFT -3.46%、AMZN -3.10%,资金从科技股流向能源
🇨🇳 中国
  • 制造升级:领益智造 83 亿港元港股上市,募资投向 AI 硬件和机器人零部件升级
  • 国产替代:沪硅产业斥资 114.48 亿元扩产 300mm 硅片,国产半导体材料环节加速替代
  • IPO 热潮:香港 6 月 IPO 超 50 亿美元,全年预计超 430 亿美元创六年新高,科技企业集中赴港
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投融资 · 资金流向

AI 领域投资活跃:三星十年投资巨献、中国最大 AI 融资诞生、港股 IPO 热潮持续

🇺🇸 美国
🇨🇳 中国
US
$6475亿

三星宣布 10 年 1000 万亿韩元投资计划

三星集团正式宣布未来十年在韩国高科技产业投资 1000 万亿韩元(约 6475 亿美元),含 300 万亿韩元芯片工厂建设。涵盖 HBM、DDR5 及 3nm GAA 工艺产能扩充。

Bloomberg · 新浪财经 · Jun 29

US
+15%

美光科技(MU)暴涨 15%,存储芯片超级周期

美光季度营收同比增 4 倍,HBM3E 订单排至 2027 年。股价单日暴涨 15%,带动芯片板块走强。

Bloomberg · Reuters · Jun 25

US
R&D

IBM 发布 0.7nm 芯片技术

IBM 在纳米片晶体管技术上取得突破,开发出 0.7nm 节点测试芯片,预计 2028 年量产。

华尔街见闻 · IBM · Jun 25

US
+20%

苹果 MacBook/iPad 全球提价 20%

成本压力全面转嫁消费者,苹果股价当日暴跌 6.12%,市值蒸发约 1500 亿美元。微软 Xbox 同步涨价,存储及内存成本涨超 2.5 倍。

新浪财经 · 华尔街见闻 · Jun 25

CN
¥510亿

DeepSeek 完成首轮融资约 510 亿元

创始人梁文锋个人出资 200 亿元,腾讯、宁德时代、京东、网易及 IDG 资本等跟投。估值近 4000 亿元,为中国最大规模 AI 初创融资。资金将用于人才扩编和 AGI 研发。

凤凰网科技 · 科创板日报 · Jun 25-26

CN
83亿港元

领益智造港股 IPO 筹资 83 亿港元

苹果供应商领益智造登陆港交所,发行价 10.18 港元/股(区间顶部),暗盘一度涨 22%。募资用于 AI 硬件和机器人零部件升级。2025 年净利润 26 亿元(+42%)。

新浪财经 · Bloomberg · Jun 26

CN
¥114亿

沪硅产业增资 114.48 亿元扩产硅片

沪硅产业携手国盛集团对子公司上海新昇增资,用于 300mm 硅片产能升级。全球硅片已两轮涨价,国产替代进入加速期。

华尔街见闻 · Jun 25

CN
~¥1亿

雷军增持金山软件 459.2 万股

港交所披露,雷军于 6 月 24 日增持金山软件 459.2 万股,每股作价 21.7183 港元,总金额约 9973 万港元。

新浪财经 · 港交所 · Jun 26

🇺🇸 纳指 100
29,440
-0.75% 科技股普跌
🇺🇸 AAPL
-6.12%
提价后暴跌 市值蒸发1500亿
🇺🇸 MU
+15%
存储芯片超级周期
🇨🇳 科创 50
新高
历史新高 存储芯片领涨