2026年5月15日星期五

中美科技投资日报

🧠 AI · 大模型 🏗️ 鸿蒙生态 🤖 具身智能 📱 终端硬件 🔧 终端器件

📌 今日头条

DeepSeek 启动巨额融资，中国大模型半年吸金超 64 亿美元

蚂蚁百灵、百度文心、阶跃星辰密集发布新模型；DeepSeek 开放识图内测并启动新一轮融资，中国移动上线超 300 款大模型，AI 产业竞赛全面加速。

AI · 资本市场 · 2026年5月15日

$64亿

大模型半年融资总额

5500万

鸿蒙终端设备

300+

大模型上线数量

向下滚动

五大板块 · 速览

2026年5月15日 · 关键动态

AI · 大模型

蚂蚁百灵、百度文心一言、阶跃星辰密集发布新模型

多模态能力全面升级
DeepSeek 启动巨额融资并开放识图内测

中国移动上线超 300 款大模型
OpenAI × 高通联合研发 AI 手机芯片

目标 2028 年量产，端侧百亿参数本地运行

鸿蒙 · HarmonyOS

华为官宣鸿蒙 7 定档 6 月 12 日开发者大会

Mate 90 将首发搭载
鸿蒙终端设备突破 5500 万台大关

HarmonyOS 6.1 正式推送
Pura 90 系列出厂预装鸿蒙 6.1

AI 与系统深度融合，全场景互联升级

具身智能 · 人形机器人

2026 第二届杭州国际人形机器人展 5 月 14 日—16 日盛大开幕

全球人形机器人领域顶尖盛会
工信部发布首个人形机器人与具身智能标准体系

产业从试点走向规模化量产
2026 年具身智能产业迈入商业化爆发元年

36 氪报告指出十万台级量产可期

终端硬件 · AI PC / 手机 / MR

苹果宣布 6 月 9 日举办 WWDC 发布 iOS 27

华为同期官宣开发者大会
AI PC 赛道持续升温

端侧大模型与 NPU 芯片深度融合成新趋势
MR 头显与空间计算设备迭代加速

终端硬件 AI 化全面铺开

终端器件 · 芯片 / NPU / CIS

国内 AI 芯片研发加速

NPU 算力密度持续提升，功耗比优化显著
CIS（图像传感器）技术突破

高像素 + AI 融合成为手机影像新方向
高通、联发科新一代移动平台 NPU 性能翻倍

端侧 AI 体验质变

向下滚动

投融资 · 市场动态

2026年5月15日 · 资本市场风向

今日投融资事件

$64亿

中国大模型半年融资总额

DeepSeek 领衔新一轮超大额融资，AI 产业竞赛全面加速

未披露

蚂蚁百灵获新一轮战略投资

加速多模态大模型商业化落地

未披露

具身智能赛道持续吸金

多家人形机器人初创完成新一轮融资

本周融资亮点回顾

数十亿

AI 芯片国产替代持续获资本青睐

多家初创企业完成 Pre-IPO 轮融资

持续

终端器件赛道国产渗透加速

CIS 与 NPU 相关企业估值大幅攀升

AI 大模型

$64亿

半年融资总额

鸿蒙生态

5500万

终端设备突破

具身智能

爆发元年

十万台级量产可期

终端硬件

WWDC

iOS 27 即将发布