Thursday, May 28, 2026

《中美科技投资日报》

🇺🇸 美国 · 🇨🇳 中国 — 双市场科技洞察

🧠 AI大模型 🏗️ 鸿蒙&华为 🤖 具身智能 📱 终端硬件 🔧 终端器件
📌 今日头条

Microsoft 获 OpenAI 董事会观察席 + 算力独占权，$128B 超级合约重塑格局

Microsoft 与 OpenAI 签署新协议：一次性支付 $128B（含 $78B 现金 + $50B Azure 算力信用额度）， 获得 OpenAI 董事会无投票权观察席 + 未来 5 年推理算力独家供应权（OpenAI 仅可使用 Azure 集群推理）。 同日，DeepSeek 正式发布 R2 模型，上下文窗口扩展至 512K tokens， 多项指标逼近 GPT-5 且推理成本仅为其 1/12。 中美 AI 竞争从\"模型军备\"转向\"算力生态锁定\"。

Bloomberg · Reuters · WSJ · 36氪 · 晚点 · 财新 · 热度 1,243pts
🇺🇸
$128B
Microsoft-OpenAI 新协议金额
🇨🇳
512K
DeepSeek R2 上下文窗口长度
🇺🇸
$6.8B
Anthropic Series F 规模
🇨🇳
¥45 亿
DeepSeek R2 训练总投入
🇺🇸
5,312
Figure 03 累计搬运包裹数
🇨🇳
4,500
宇树 H1 全球出货量
🇺🇸
89%
Nvidia 数据中心 GPU 市占
🇨🇳
67%
昇腾 920B 国产 AI 芯片占比
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🇺🇸 美国科技

美国科技 · 今日动态

2026年5月28日 · 四大核心领域最新进展

🧠 AI大模型
  • Microsoft 以 $128B 锁定 OpenAI 算力独占权，获董事会观察席 · 1,243pts
    Microsoft 与 OpenAI 签署 5 年超级协议：$78B 现金 + $50B Azure 算力信用额度。OpenAI 未来 5 年内推理端仅可使用 Azure 集群（可继续在其他云训练）。微软获董事会无投票权观察席，可参与模型安全与商业决策。GPT-5 推理定价预计下调 30%。
    Bloomberg · Reuters · WSJ · 2026-05-28
  • Anthropic 完成 $6.8B Series F，估值 $340B · 867pts
    Anthropic 宣布 Series F 融资 $6.8B，由 Google 领投 $2.5B，Spark Capital、Sapphire Ventures 跟投。Claude 4 Ultra 月活 2,800 万，企业 API 客户 1.9 万家。Anthropic 计划 2027 年部署 50 万颗自研 Trainium 2 芯片。
    WSJ · TechCrunch · 2026-05-28
  • OpenAI 反击：发布 GPT-5 Turbo-Lite，推理成本降 60% · 634pts
    OpenAI 发布 GPT-5 Turbo-Lite，定位低成本推理层，采用 4bit 量化 + 推测性解码，API 定价 $1.2/百万 tokens（较标准版降 60%）。性能在 MMLU-Pro 达 81.7%（标准版 90.3%），适合规模化部署。Sam Altman 称这是"AI 民主化的必要条件"。
    OpenAI · TechCrunch · 2026-05-28
  • Google Gemini 2.5 Pro 获 2M tokens 上下文窗口 · 478pts
    DeepMind 宣布 Gemini 2.5 Pro 上下文窗口从 1M 扩展至 2M tokens，支持整库代码库分析。在 Needle-in-a-Haystack（长上下文检索）测试中达 99.2%。Google Workspace 已集成 2M 上下文版本。
    Google · DeepMind · 2026-05-28
🤖 具身智能
  • Figure 03 第 15 天直播：累计 5,312 件包裹，新增瑕疵检测技能 · 723pts
    Figure AI 直播第 15 天，累计搬运 5,312 件包裹（单日 +632 件）。v2.5 更新新增 AI 视觉瑕疵检测功能，可识别包装破损、标签错误并自动分拣。日均工作时长稳定 21h，故障间隔（MTBF）延长至 93h。
    Ars Technica · Figure AI · 2026-05-28
  • Tesla Optimus Gen 3 产线部署量 扩大至 120 台 · 534pts
    Tesla 在投资者日披露，Optimus Gen 3 已在 Fremont 和奥斯汀工厂部署 120 台，覆盖电池模组装配、车门焊接、内饰质检 3 条产线。Gen 3 单台成本已降至 $28,000（Gen 2 为 $38,000）。马斯克重申 2027 年量产 10 万台目标。
    Tesla · Reuters · 2026-05-28
  • Amazon Astro 企业版发布：$12,000/台，主攻仓库安防巡检 · 356pts
    Amazon 发布 Astro Enterprise Edition，面向仓储物流场景。配备 360° 激光雷达 + 热成像，续航 14h。定价 $12,000/台，已获沃尔玛、FedEx 首批订单合计 1,100 台。
    Amazon · CNET · 2026-05-27
📱 终端硬件
  • Apple WWDC 前瞻：Apple Intelligence 细节曝光，Siri 全面重构 · 812pts
    距 WWDC 2026（6/8）还有 11 天，Bloomberg 发布全面前瞻：Apple Intelligence 将包括本地 3B 模型（A19 Pro NPU 运行）+ 云端 200B 模型（Apple Silicon 集群）。Siri 将原生集成大模型，支持跨 app 操作。iPhone 18 Pro 起售价或提高 $200。iOS 20 公测版 7 月推送。
    Bloomberg · MacRumors · 2026-05-28
  • Meta Quest 4 Pro 发布：$1,499，混合现实能力翻倍 · 498pts
    Meta 发布 Quest 4 Pro，搭载 Snapdragon XR3 Gen 2 芯片，Pancake 光学 + 彩色 VST 穿透分辨率提升 2.3 倍。前置双 6DoF 摄像头支持手势追踪。预购首小时销量超 Quest 3 Pro 同期 3 倍。
    The Verge · Meta · 2026-05-28
  • Qualcomm 推出 Snapdragon XR3 Gen 2：NPU 算力 75 TOPS · 312pts
    高通发布 XR3 Gen 2 芯片，专为混合现实和智能眼镜设计。AI 算力 75 TOPS，支持实时手部追踪和空间映射。已获 Meta、Samsung、Sony 三家客户采用。
    AnandTech · Qualcomm · 2026-05-28
🔧 终端器件
  • Samsung 公布 HBM4E 路线图：2027 H1 量产，带宽 3.2TB/s · 567pts
    Samsung 在代工论坛公布 HBM4E 规划：16 层堆叠容量 64GB，带宽 3.2TB/s，采用 1a nm DRAM 工艺 + TC-NCF 混合键合。比 SK 海力士 HBM4 高出 33%。已与 Nvidia 签署联合开发协议，样品 2026 Q4 交付。
    Samsung · EETimes · 2026-05-28
  • TSMC 2nm 良率突破 78%，提前量产在即 · 489pts
    TSMC 内部报告 N2 良率已达 78%，提前达成量产阈值。首款客户产品 Apple A20（代号 Tahiti）已于 5 月中旬 tape-out。N2 月产能规划 15 万片，预计 2026 Q4 贡献营收 $2.8B。
    Digitimes · TSMC · 2026-05-28
  • AMD 发布 MI500 规格：288 GB HBM4，FP8 算力 3.2 PFLOPS · 378pts
    AMD 在数据中心发布会披露 MI500 加速卡规格，使用 TSMC N3 + HBM4 方案，FP8 算力 3.2 PFLOPS（MI400 为 2.1 PFLOPS）。兼容 ROCm 7.0，Microsoft 和 Meta 列为首批客户。2027 年初量产。
    AMD · AnandTech · 2026-05-28
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🇨🇳 中国科技

中国科技 · 今日动态

2026年5月28日 · 四大核心领域最新进展

🧠 AI大模型
  • DeepSeek R2 正式发布：512K 上下文窗口，多项指标逼近 GPT-5 · 1,045pts
    DeepSeek 发布 R2 模型系列（14B/67B/335B MoE），其中 335B 版本在 MMLU-Pro 达 87.6%（GPT-5 为 90.3%），HumanEval-X 代码达 86.1%。核心创新为 512K tokens 原生上下文窗口 + 稀疏注意力机制，长文档理解测试超越 GPT-5 12%。推理定价 $0.18/百万 tokens，仅为 GPT-5 的 1/12。训练总投入约 ¥45 亿（$6.2B）。
    财新 · 36氪 · DeepSeek · 2026-05-28
  • 字节豆包 4.0 发布后 48h 数据：企业客户破 2.8 万家，API 调用量激增 · 723pts
    火山引擎公布豆包 4.0 发布 48h 数据：企业注册客户 2.8 万家（较 24h 翻倍），API 日均调用量突破 1.6 万亿 tokens。新增客户包括中信银行、中国石油、国家电网等 12 家央企。豆包 App DAU 突破 1.35 亿。
    36氪 · 晚点 · 2026-05-28
  • 腾讯混元发布 3D 生成大模型 Hunyuan3D 2.0 · 412pts
    腾讯混元发布 Hunyuan3D 2.0，支持从单张图片生成高质量 3D 模型，面数达 10 万级，生成时间 15 秒。已集成至腾讯元宝 App 和微信小程序，面向游戏和电商场景。据称训练使用 H800 GPU 约 4,000 块。
    36氪 · 腾讯 · 2026-05-28
🏗️ 鸿蒙&华为
  • 华为 Mate 80 Pro 全球发布：自研麒麟 9110 芯片，卫星通话升级 · 912pts
    华为在马来西亚举办 Mate 80 系列全球发布会。Mate 80 Pro 搭载麒麟 9110 芯片（中芯 N+4 工艺，Mali-G910 GPU），NPU 算力 45 TOPS。卫星通话升级至双向语音 + 图片传输。起售价 €1,299（$1,398），目标海外年销 800 万台。首发预装 HarmonyOS NEXT 国际版。
    财新 · Reuters · 2026-05-28
  • HarmonyOS NEXT 装机累计破 3.9 亿，开发者突破 720 万 · 678pts
    余承东在开发者大会上宣布 HarmonyOS NEXT 总装机量达 3.9 亿（+2,300 万/周增速）。原生应用数量突破 7.2 万，开发者注册 720 万。华为将拿出 ¥60 亿激励鸿蒙原生应用生态发展。PC Beta 适配新增 40 款机型，覆盖 240 款。
    晚点 · 华为 · 2026-05-28
  • 华为 昇腾 920B 交付提速：月交 6,000 片，字节追单 3 万片 · 534pts
    华为副董事长徐直军透露昇腾 920B 月交付能力已提升至 6,000 片，累计交付 2.8 万片。字节跳动在首单 5 万片基础上追加 3 万片，总计 8 万片。腾讯和阿里分别追单 2 万片和 1.5 万片。华为计划年底前月交达 1.2 万片。
    财新 · 晚点 · 2026-05-28
🤖 具身智能
  • 宇树科技 G1 发布最新视频：全地形奔跑 + 后空翻，全球出货 4,500 台 · 612pts
    宇树科技发布 G1 机器人最新视频，展示草地、碎石、雪地全地形奔跑能力和连续后空翻。官方披露 G1 全球累计出货 4,500 台（教育科研 2,800 + 工业 1,700），均价 $18,000，为全球销量最高的双足人形机器人。B 轮融资后估值 ¥240 亿。
    36氪 · 宇树科技 · 2026-05-28
  • 小鹏 Iron 获 广汽 和 比亚迪 产线采购意向 · 456pts
    小鹏 Iron 人形机器人获广汽和比亚迪产线采购框架，首期共 600 台（广汽 400 + 比亚迪 200），用于总装线螺丝锁付和内饰安装。Iron 搭载小鹏自研智驾芯片，端侧模型实时控制单臂负载 8kg。
    36氪 · 2026-05-28
  • 北京经开区发布具身智能 \"机器人+产业集群\" 行动方案 · 312pts
    北京经济技术开发区发布行动方案，计划到 2028 年形成千亿级具身智能产业集群，引入 30 家以上整机企业和 200 家核心部件企业。配套 ¥100 亿产业基金和 50 万㎡ 专业园区。
    新华社 · 2026-05-28
📱 终端硬件/器件
  • 中芯国际 N+4 月产能扩至 7 万片，华为 Mate 80 芯片全部国产 · 567pts
    中芯国际宣布 N+4 月产能从 6 万片扩至 7 万片，良率 65%→67%。华为 Mate 80 Pro 全系搭载麒麟 9110（中芯 N+4 制造），实现旗舰手机 SoC 完全国产化。中芯计划 2026 Q3 月产能达 8 万片，年底良率目标 72%。
    财新 · Digitimes · 2026-05-28
  • 长江存储 Xtacking 5.0 产线满产，588 层 NAND 月出货 200 万颗 · 423pts
    长江存储宣布 Xtacking 5.0（588 层 3D NAND）产线达满产状态，月出货 200 万颗。288 层 NAND 单价较三星和 SK 低 18%。但 HBM 类高带宽存储仍无产品线，与韩系差距约 3-4 年。
    Digitimes · YMTC · 2026-05-28
  • 上海微电子交付第 10 台 90nm 光刻机，28nm 沉浸式通过整机联调 · 298pts
    上海微电子宣布向客户交付第 10 台 90nm 光刻机（SSX-600 系列），累计营收 ¥12 亿。28nm 沉浸式光刻机（SSX-800）已完成整机联调，预计 2027 年交付首台验证机。中科院 EUV 光源实验功率提升至 255W，突破商用门槛。
    中国科学报 · 2026-05-28
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⚖️ 中美对比

核心领域 · 中美对比

同领域中美最新进展和差异分析

🧠 AI大模型
🇺🇸 美国

算力锁定 + 资本合围，生态壁垒愈发森严

  • Microsoft-$128B 锁定 OpenAI 算力：这一协议本质上是算力生态的\"排他性封闭\"。Microsoft 不仅获得董事会观察席（可参与安全与战略决策），更将 OpenAI 未来 5 年的推理算力绑定在 Azure 上。结合 Anthropic $6.8B 融资（Google 领投）和 xAI $33B（中东资本），美国头部三强均被云巨头\"包养\"——合计锁定资本 $168B，是全球其他地区的 8 倍。
  • 推理成本快速下降但仍远高于中国：GPT-5 Turbo-Lite $1.2/百万 tokens 已经是美国最低价，但仍是中国 DeepSeek R2（$0.18/百万 tokens）的 6.7 倍。不过美国企业更倾向于锁定制冷成本：Microsoft-Azure 的推理优化可以做到 85% 的 GPU 利用率（行业平均 42%）。
  • 长上下文竞赛白热化：Google Gemini 2M tokens 发布，DeepSeek R2 512K 跟进。美国在基础研究（Transformer 变体、状态空间模型）上仍领先，但中国在产品级长上下文落地的速度（DeepSeek R2 生产级 512K）已经追上。
🇨🇳 中国

DeepSeek R2 性价比突围，应用端渗透远超美国

  • R2 以 1/12 成本逼近 GPT-5 性能：DeepSeek R2（335B MoE）在 MMLU-Pro 达 87.6%（GPT-5 为 90.3%），差距从 6pp 缩至 2.7pp。长上下文（512K）测试反超 GPT-5 12%。训练投入 ¥45 亿（$6.2B）仅为 GPT-5 的 1/2。DeepSeek 在 MoE 架构和稀疏注意力上的工程创新正在缩小美国的基础理论优势。
  • 企业端 AI 渗透率优势持续扩大：字节豆包 4.0 发布 48h 注册 2.8 万企业客户（含 12 家央企），中国头部 AI 企业合计企业客户数已达 11.5 万家，是美国（5.2 万家）的 2.2 倍。中国 AI 应用层（电商、客服、制造业质检）的落地密度和速度显著超过美国。
  • 但算力天花板愈发逼仄：DeepSeek R2 训练使用的 H800 GPU（合规渠道）约 1.6 万块，仅相当于 Meta Llama 5 的 1/13。昇腾 920B 虽快速扩产，但 FP8 算力仅为 B200 的 28%。若美国进一步收紧对华 GPU 出口，中国大模型训练能力可能在未来 1-2 年触及天花板。
🤖 具身智能
🇺🇸 美国

技术纵深领先，平台化生态成形

  • Figure 持续直播验证长周期可靠性：第 15 天累计 5,312 件包裹 + 新瑕疵检测能力，MTBF 93h。Figure 获得的公开融资已达 $4.2B，是中国人形机器人企业融资总额的 5 倍。Tesla Optimus Gen 3 部署 120 台，单台成本降至 $28,000——接近商业化临界点。
  • 核心零部件完全自主可控：Nvidia Jetson Thor（700 TOPS）提供 3-5 倍于中国方案端侧算力；美国在伺服电机（Kollmorgen、Aerotech）、力矩传感器（ATI、Robotiq）、AI 训练芯片上的自主化率接近 100%。
  • 产业政策以资本驱动为主：美国尚无联邦具身智能专项基金，以 VC/PE 和企业自研为主。2026 年至今美国具身智能融资 $31.5B，是中国（¥380 亿 ≈ $52.6B）的 60%。但资金更集中于头部企业，技术密度更高。
🇨🇳 中国

出货量领先但附加值低，政策密集发力填补短板

  • 出货量全球领先但单价差距明显：宇树 G1 累计出货 4,500 台为全球双足机器人销量冠军，但均价 $18,000 仅为 Tesla Optimus 的 64%。中国企业出货总量约 9,200 台（含宇树、优必选、小鹏、小米），是美国（约 3,000 台）的 3 倍。但产品多数集中在教育和轻工场景，高附加值的精密制造场景渗透不足。
  • 政策基金密度为全球之最：北京/上海/深圳/合肥四地具身智能专项基金总规模已达 ¥510 亿（≈ $70.5B）。北京经开区新方案计划千亿产业集群。从资金规模看，中国政府的投入已经远超美国。"百台千景"等应用推进计划为产业化提供确定性需求。
  • 核心部件国产替代加速但仍存隐患：高端伺服电机进口依赖度从 78% 降至 72%（绿的谐波、汇川技术取得突破），精密减速器国产化率从 12%→21%。但训练芯片 100% 依赖 Nvidia 合规渠道，若遭断供将严重影响具身智能大模型训练能力。
🔧 终端产业链
🇺🇸 美国

先进制程垄断，HBM 竞争加速

  • TSMC N2 良率 78% 提前量产：Apple A20 已 tape-out，N2 月产能 15 万片被 Apple/Nvidia/AMD/Intel 全部锁定至 2028 年。美国 Fabless 设计占全球 3nm 以下芯片设计的 74%。但制造端仅占全球晶圆产能的 5%，\"设计-制造\"地域分离的风险持续存在。
  • Samsung HBM4E 带宽 3.2TB/s 反超 SK 海力士：HBM 赛道进入\"四代半\"竞争阶段。SK 海力士 HBM4（2.4TB/s）vs Samsung HBM4E（3.2TB/s），但 Nvidia 同时与两家合作以确保供应安全。美国本土存储企业 Micron 在 HBM 领域份额仅 8%，已加速推进 HBM4 研发。
  • Intel 18A 良率 42%，Panther Lake 明年量产：Intel 18A 等效 1.8nm 良率持续爬升，首个外部客户已完成 tape-out。如果 2027 年初按期量产，将为美国本土提供一条独立的先进制程路径。
🇨🇳 中国

国产 SoC 里程碑突破，EUV 光源跨过商用门槛

  • 华为 Mate 80 Pro 旗舰 SoC 完全国产：麒麟 9110 在中芯 N+4 量产，标志着中国首次实现旗舰手机 SoC 全国产化。中芯 N+4 月产能扩至 7 万片，良率 67%。但等效 7nm 工艺 vs TSMC N3 的代差仍在 3-4 代，成本高 55%。
  • EUV 光源突破 255W 商用门槛：中科院上海光机所 EUV 光源功率从 240W 提升至 255W，正式迈过商用门槛（250W+）。这是一个重要的里程碑，但整套 EUV 光刻系统（物镜系统、工件台、真空腔）的国产化仍在实验室阶段，距量产原型机至少 3-5 年。
  • 存储芯片局部分化：长江存储 Xtacking 5.0（588 层）NAND 满产，层数全球领先，但总体市占仅 15%。长鑫存储 DDR5 出货突破 1 亿颗。HBM 领域仍为空白，与韩系差距 3-4 年。HBM 的缺失意味着中国 AI 训练集群的存算瓶颈将持续存在。
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投融资 · 资金流向

2026年5月28日 · 中美科技领域重大融资事件 (🇺🇸 蓝色) / (🇨🇳 红色)

🇺🇸 美国 · 本期融资 $138.8B+
🇨🇳 中国 · 本期融资 ¥255 亿+
🇺🇸 US
$128B

Microsoft / OpenAI — 5 年算力独占 + 董事会观察席超级协议

$78B 现金 + $50B Azure 信用额度。OpenAI 未来 5 年推理端仅限 Azure 集群，微软获董事会无投票权观察席。该协议本质上是云厂商对头部 AI 公司的\"绑定收购\"，将显著影响全球 AI 算力市场格局。GPT-5 推理定价预计下调 30%。

Bloomberg · Reuters · WSJ · 2026-05-28

🇺🇸 US
$6.8B

Anthropic — Series F 融资，Google 领投

Google 领投 $2.5B，Spark Capital、Sapphire Ventures 跟投。估值 $340B。Claude 4 Ultra 月活 2,800 万，企业 API 客户 1.9 万家。Anthropic 计划部署 50 万颗自研 Trainium 2 芯片，目标 2027 年训练算力翻倍。

WSJ · TechCrunch · 2026-05-28

🇺🇸 US
$2.2B

CoreWeave — 数据中心 REIT 化融资

CoreWeave 通过数据中心资产 REIT 化融资 $2.2B，用于新建 4 个 GPU 集群（合计 6 万颗 H200/B200）。与 Nvidia 签署 $15B 长期租赁协议。CoreWeave 已成为美国第三大 AI 算力提供商（仅次于 AWS 和 Azure）。

Bloomberg · 2026-05-28

🇺🇸 US
$1.8B

Anduril — 国防 AI 系统融资

国防 AI 公司 Anduril 完成 $1.8B Series F，估值 $42B。Palantir 联合领投 $600M。资金用于 Lattice AI 作战平台和自主无人机生产线扩建。美国国防部已授予 $12B 框架合同。

WSJ · Bloomberg · 2026-05-28

🇨🇳 CN
¥100 亿

北京经开区 — 具身智能 \"机器人+产业集群\" 产业基金

北京经济技术开发区设立 ¥100 亿（约 $13.8B）具身智能产业基金，用于扶持 30 家以上整机企业和 200 家核心部件企业。配套 50 万㎡ 专业园区和人才补贴。这是目前中国单笔最大的具身智能专项基金。

新华社 · 2026-05-28

🇨🇳 CN
¥60 亿

华为 — HarmonyOS NEXT 生态激励基金

华为宣布拿出 ¥60 亿（约 $8.3B）激励鸿蒙原生应用开发生态。基金面向 720 万注册开发者，单项目最高补贴 ¥500 万。目标 2027 年前将原生应用数量从 7.2 万提升至 20 万。

晚点 · 华为 · 2026-05-28

🇨🇳 CN
¥45 亿

DeepSeek — R2 模型训练总投入披露

DeepSeek 首次披露 R2 训练总投入约 ¥45 亿（$6.2B），包括 1.6 万块 H800 GPU（合规渠道）集群运行 120 天、数据采集和 RLHF 对齐。R2 的研发效率（性价比）为 GPT-5 的 6 倍，被业界视为中国在 AI 基础模型领域最成功的工程创新案例。

财新 · 36氪 · DeepSeek · 2026-05-28

🇨🇳 CN
¥50 亿

上海微电子 — 光刻机专项融资 + 政府采购

上海微电子获得国家大基金二期追加投资 ¥30 亿，另获上海市政府采购订单 ¥20 亿（5 台 90nm 光刻机 + 1 台 28nm 沉浸式验证机）。资金用于加速 SSX-800 28nm 沉浸式光刻机量产和 EUV 原型机研发。

中国科学报 · 财新 · 2026-05-28

🇺🇸 算力锁定
🔥🔥
MS-OpenAI $128B
🇨🇳 模型性价比
🔥
DeepSeek R2 发布
🇺🇸 具身融资
▲ +18%
Figure + Tesla + 新入局
🇨🇳 国产SoC
▲ +25%
麒麟9110 全国产

数据来源：Bloomberg · Reuters · WSJ · TechCrunch · Ars Technica · OpenAI · Microsoft · Meta · Google · Anthropic · Samsung · TSMC · AMD · 36氪 · 晚点 · 财新 · 新华社 · DeepSeek · 华为 · Digitimes · 中国科学报 · 字节跳动 · 宇树科技

报告生成时间：2026-05-28 UTC · 信息截至北京时间当日收盘

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